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Un
estudio internacional en el que ha participado el Consejo Superior de
Investigaciones Científicas (CSIC) ha descubierto que la aleación de
magnesio con pequeñas cantidades de arsénico disminuye y ralentiza el
proceso de corrosión del material. Los resultados del trabajo, publicado
en la revista Electrochemistry Communications, podrían tener
aplicaciones en la industria automovilística y en electrónica.
Durante
el estudio, los investigadores probaron más de 400 combinaciones de
elementos aleantes diferentes para tratar de encontrar la manera de
reducir la susceptibilidad del magnesio a la corrosión.
“El
magnesio es el elemento estructural metálico más ligero que se conoce,
es aproximadamente un 40% más ligero que el aluminio, por lo que su
potencial en la industria es inmenso. Sin embargo, en la actualidad, su
uso se ve muy limitado por su elevada velocidad de corrosión. En este
estudio hemos visto que pequeñas cantidades de arsénico tienen un fuerte
impacto en la reacción catódica, ralentizándola o ‘envenenándola’, a
niveles nunca antes alcanzados mediante otros aleantes”, explica el
investigador del CSIC Alejandro Samaniego, del Centro Nacional de
Investigaciones Metalúrgicas.
Según sus
autores, los resultados de este trabajo podrían aplicarse en la
industria automovilística y electrónica, ya que la nueva aleación
serviría para aligerar el peso de los componentes, aumentando su
eficiencia energética al disminuir el consumo de combustible, lo que
reduciría las emisiones de gases de efecto invernadero.
En el
trabajo también han participado la Universidad de Monash (Australia), la
Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation (Australia)
y la Universidad de Swansea (Reino Unido).
Es de
destacar que para ensayar a escala de laboratorio la resistencia a la
corrosión, se emplean las cámaras de niebla salina.
Fuente:
CSIC 05/12/2013
www.cisic.es
N. Birbilis, G. Williams, K. Gusieva , A. Samaniego, M.A. Gibson, H.N.
McMurray. Poisoning the corrosion of magnesium. Electrochemistry
Communications. DOI: 10.1016/j.elecom.2013.07.021.
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